目前市場上的激光打標機主要有CO2激光打標機、半導體激光打標機、光纖激光打標機和紫外激光打標機。目前，紫外打標機主要用于一些要求更高精度和更高精度的場合 ...
有色金屬的焊接技術是以前焊機行業的一大難題。由于不同金屬在元素性能、物理性能、化學性能等方面存在顯著差異，與相同材料的焊接相比，不同材料的焊接機理和操...
為激光塑料焊接選擇合適的激光光源是十分重要的。兩個被焊接部件的顏色搭配不同，焊接難度不同，也會影響激光光源的選擇。因材料顏色的不同而造成的焊接難易程度...
激光塑料焊接機在汽車、日用品和家電、3C電子產品和醫療器械等行業都有廣泛的應用。在一些汽車零部件制造方面，激光塑料焊接在汽車進氣歧管、儀表盤、變速箱過濾...
晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、...
要產品:劃片機、精密切割機、晶圓切割、硅片切割,我們的精密劃片機需要用金剛石砂輪片來切割晶圓、硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、電...
國貨之強，半導體精細晶圓切割機國產替代進口，在此之前一向遭受了美國的半導體打壓之后，我國現在已經意識到了半導體工業的重要性，正聯合各方力氣盡力推進本國...
355nm紫外激光打標機加工不同。幾乎所有塑料材料在355nm波段都具有良好的激光吸收特性，這使得紫外激光打標機在打標塑料產品時不會拾取材料。無論材料的成分如何...
根據國內半導體行業最新發布的數據顯示，現在在國內整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底，全球半導體的出售總額達到了近300億美元。雖然當今世界受到疫...
精密切割機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應用于集成電路 （IC）、半導體等行業。切割機作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，用于...
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